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第830章 芯片进展2(2 / 2)

陈默。

“这仅仅是‘备胎’和练兵场,我们最终的目标是旗舰机。

我要的是能用在下一代ate和p系列上,能正面抗衡高通和苹果的芯片。

姚尘风的追问,让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。

所有人的心都提了起来,目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。

负责人的表情瞬间变得更加严峻,他甚至下意识地深吸了一口气,才操作电脑。

投影画面切换到一个更加复杂、数据点更加稀疏且波动剧烈的图表:n+1工艺良率追踪图。

那如同癫痫患者心跳般的曲线,让所有懂行的人心里都是一沉。

“它的目标是实现比14n更高的晶体管密度和能效比,这要求我们在晶体管架构、新材料、新集成技术上都取得突破。

目前,我们在三个核心领域遇到了巨大的、近乎原理性的困难。”

他逐一指出图表上的几个致命低谷:

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