燃眉之急，研发工作得以继续进行。
随着研发工作的深入，团队又遇到了一个棘手的问题 —— 芯片的散热问题。由于智慧芯片的性能强大，运行时会产生大量的热量，如果不能及时散热，芯片就会出现故障，甚至烧毁。
“这散热问题不解决，芯片根本没法用啊！” 一位负责测试的科研人员无奈地说道。
林宇再次召集团队成员，共同商讨解决方案。他们查阅了大量的资料，尝试了各种不同的散热材料和技术，但都没有取得理想的效果。
就在大家一筹莫展的时候，一位年轻的科研人员提出了一个大胆的想法：“我们能不能尝试使用新型的散热材料，比如石墨烯？听说石墨烯具有非常出色的导热性能，说不定可以解决我们的问题。”
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