测，我们需要尽快解决。”部门主管杨泽开口道。
主管的问题让在座的工程师们陷入了沉默。
手机信号在特定场景下会出现无法解释的衰减，这一款手机立项是从去年开始的，这个信号问题困扰了团队整整一年，大量的测试数据和模拟分析都未能精准定位根源。
几位资深工程师轮流发言，提出了几种可能的天线设计缺陷或基带芯片的软件算法问题，都无法完全确定。
就在这时，一个平静的声音在会议室后排响起。
“天线和手机的接触问题，我们换掉天线部件，选择更好的就能解决了。”
所有人的目光瞬间聚焦到声音的来源——韩华。
他之前一直沉默地做着记录，此刻却迎着众人的目光，眼神没有丝毫波动。
在众人惊愕的注视下，他继续用简练的语言阐述，仿佛在陈述一个显而易见的事实。
“我们过度关注了硬件本身和协议栈软件，却没有注意到材料本身的问题。”
韩华的声音古井无波。
“当前使用的天线触点镀层材料，其微观结构在长期微振动和温湿变化下，会产生极细微的晶相转变。这种转变导致其电导率出现非线性波动，尤其在特定温度下，会与旁边的金属中框形成不稳定的容性耦合，从而引起信号衰减。”
他顿了顿，目光扫过墙上贴着的复杂电路图和测试数据，直接看穿了那些线条和数字背后的物理本质。
“实验室的静态测试环境无法完美模拟用户手掌的压力、汗液电解质以及日常使用中的微小形变，这就是为什么问题在真实使用场景中复现率很高，但在我们可控的测试环境下却难以捕捉的根本原因。”韩华解释道。
整个会议室落针可闻。几位刚才还在争论天线设计还是芯片算法的资深工程师面面相觑，这个角度完全超出了他们常规的故障树分析范围。
材料微观结构的晶相转变？这涉及到材料科学和固体物理的深水区，不是一个普通硬件工程师能轻易断言的问题。
部门主管杨泽皱紧了眉头，问道：“韩华，你这个说法……有数据支持吗？更换天线部件，涉及到供应商、成本、重新验证周期，不是小事，我们需要确凿的证据。”
韩华迎向主管的目光，继续说道：“证据有三点。”
“第一，所有故障报告都集中在手机使用一年前之后，这与材料购买时间窗口吻合。”
“第二，故障在用户使用一段时间后出现，因为那是主板温度上升的区域。”
“第三，这些在极端温湿度循环测试中捕捉到的信号毛刺，其频率特征与我所推测的材料相变引起的阻抗跃迁模型高度匹配。”
“至于确凿的证据，我暂时没有，只是说明一种极大的可能，或许我们可以对故障机进行取样，做聚焦离子束切片和透射电镜分析，直接观察镀层材料的微观结构变化。”
接着，他给出了最终的解决方案：“不需要更改天线设计，只需要将金钯合金镀层加厚就行了，虽然单件成本会上升约百分之五，但可以彻底根除这个隐患，避免后期大量的售后维修和品牌信誉损失。”
“你是说，信号问题是天线供应商的合金厚度不够？”杨泽问道。
“我们可以试试其他机型的天线，看看结果。”韩华说道。
杨泽主管深吸了一口气，看向韩华的眼神有些惊异。
“你这个思路……很大胆，这几天我们就按照你的思路做一些实验。”杨泽想了一下，一锤定音。